2024-04-26

Forlinx RK3588 SoM 回路の問題: MaskRom モード移行の原因と解決策

問題の説明:

Forlinx RK3588 SoM と自家製キャリアボードを使用する場合、システムは電源を入れるとすぐに MaskRom モードに入ります。 Forlinx キャリアボードと自家製キャリアボードの違いは、図 1 のグランドコンデンサの値にあり、一方は 10uF、もう一方は 100nF です。

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解決策:

OK3588-Cの MaskRom モードは、CPU が検出を開始するときに、BOOT_SARADC_IN0 によってのみ GND に Low に引き下げることができます。

OK3588-C 開発ボードは、BOOT_SARADC_IN0 を GND にタップすることにより、MaskRom モードに入ります。図 1 に示すように、回路のこの部分には、グランドとの間に 100 nF のコンデンサ C3 があります。このコンデンサを 10 uF コンデンサなどのより大きなコンデンサに交換すると、開発ボードは電源を入れるとすぐに MaskRom モードに入ります。

図1

これは、コンデンサが直流を遮断し、交流を通す性質と充放電特性を併せ持っているためです。電源がオンになると、コンデンサは瞬時に充電され、コンデンサの両端の電圧は急激に変化することはありません。最初、充電中のコンデンサの両端の電圧はゼロですが、その後定常状態に達するまで特定のパターンに従って指数関数的に上昇します。定常状態に入ることは、開回路と同じです。充電プロセスを図 2 に示します。

図2

コンデンサの充放電時間は、その静電容量値が増加するにつれて増加します。 10uF のコンデンサは充電時間が長く、定常状態に入るのが遅くなります。 OK3588-C SoM の起動時に、CPU が BOOT_SARADC_IN0 ピンの信号レベルが低電圧範囲内にあることを検出すると、このピンが GND にプルされているとみなして、MaskRom モードに入ります。解決策は、10uF コンデンサを取り外すか、100nF コンデンサと交換することです。

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2024-04-23

FETMX8MM-C SoM に基づく圧力変位プロファイルアナライザーソリューション

圧力変位分析装置は、力が加わったときの材料の変形を測定するために使用される専門的な機器です。材料の圧力、ひずみ、変位、その他の機械的パラメータを測定し、内蔵のソフトウェアシステムとアルゴリズムを通じてパラメータを分析および処理して、材料の機械的特性を取得できます。圧力および変位分析装置は、材料科学、機械製造、建設工学、航空宇宙などの分野で広く使用されています。

科学技術の継続的な進歩と工業生産の急速な発展に伴い、工業生産における材料の機械的特性に対する要求も高まっており、その需要を満たすためにはより正確で信頼性の高い測定機器が必要です。応力ひずみ変位解析装置の登場により、材料力学性能試験装置のギャップが埋められ、材料試験の精度と効率が大幅に向上しました。

FETMX8MM-C SoM に基づく圧力変位プロファイルアナライザーソリューション

使用時に考慮すべき応力ひずみ変位解析装置の特性は次のとおりです。

高精度測定：圧力の作用下での物体の変位変化を高精度で測定し、測定結果の精度と信頼性を保証します。
高い信頼性: 極端な条件下でも長期間安定して測定でき、さまざまな複雑な環境やアプリケーションシナリオに適しています。
操作が簡単で、複雑な測定作業を簡単な操作で実現できるため、作業効率が向上します。
多機能：さまざまなアプリケーションシナリオのニーズを満たすために、自動記録、データ処理、結果分析、レポート生成などのさまざまな機能を実行できます。
直感的なディスプレイ: 圧力変位アナライザーには通常、測定結果とパラメーターを直感的に表示できる LCD ディスプレイが搭載されており、ユーザーはリアルタイムのモニタリングとデータ分析を簡単に実行できます。
便利なデータ処理：測定データは内部メモリまたは外部デバイスに保存でき、さまざまなデータ形式のエクスポートをサポートしているため、ユーザーが後でデータ処理や分析を行うのに便利です。

FETMX8MM-C SoM に基づく圧力変位プロファイルアナライザーソリューション

Forlinx Embedded は、製品実装ソリューションとしてFETMX8MM-C
を使用することを推奨します。このソリューションでは、i.MX8MM-C SoM の主な機能は次のとおりです。

マンマシンインタラクションモジュールは、MIPIを介してMCUから送信されたリアルタイムデータを表示し、描画とデータ表示を実行します。
データの処理と保存は、MCU エンドとの通信のために USB インターフェイスを ULPI LINK に変換することによって実現されます。データは受信され、TF カードまたは USB ドライブに保存され、処理されてより簡潔でわかりやすい形式で出力されます。
ギガビットイーサネットポートを介してネットワーク送信とリモート制御が容易になり、画面のリモート監視、ネットワークバックアップ、システムパラメータの復元が可能になります。

利点:

1.8GHz で動作する ARM Cortex-A53 クアッドコア CPU を搭載し、2GB DDR4 RAM と組み合わせることで、高いパフォーマンスと計算能力を提供し、データ処理において大きな利点をもたらします。
わずか56mm * 36mmのコンパクトなサイズは、機器の小型化と携帯性の要件を満たし、製品のサイズを縮小します。
4 ライン mipi ディスプレイ、最大 1.5g bps 伝送、高解像度出力画像をサポートします。
長い供給サイクル、NXP製品の長期供給計画に参加し、少なくとも10年間の供給期間を保証します。
動作環境温度は-40℃～85℃で、産業用途および一般産業用途の要件を満たします。

上記は、FETMX8MM-C SoMに基づいて Forlinx Embedded が提供する圧力変位曲線解析ソリューションです。皆様の選択の参考になれば幸いです。

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2024-04-20

NXP i.MX95xx プロセッサーをベースとした FET-MX95xx-C システムオンモジュール

NXP i.MX95xx シリーズ高性能プロセッサを搭載した FET-MX95XX-C SoM は、エッジコンピューティング、自動車接続、スマートコックピット、インダストリー 4.0、および IoT プラットフォームにとって大きな変革をもたらします。

NXP i.MX95 system on module(SoM)

Cortex-M7 および Cortex-M33 コアと並んで 6 つの ARM Cortex-A55 コアと強力な 2TOPS NPU を備え、AI アプリケーションを強化するように設計されています。内蔵 ISP は 4K@30fps ビデオと 3D/2D グラフィックスアクセラレーションをサポートしており、幅広いアプリケーションに多用途に使用できます。 NXP i.MX95 system on module/single board computer NXP New Flagship Chip

FET-MX95XX-C SoM は、CAN-FD 5 つ、10 ギガビットネットワークポート 1 つ、ギガビットネットワークポート 2 つ、PCIE Gen3 2 つ、USB3.0 1 つ、USB2.0 1 つ、およびその他のインターフェイスをネイティブサポートしています。プロジェクトを次のレベルに引き上げる準備ができています。

NXP iMX95 system on module/single board computer High-performance GPU

この SoM について詳しくは、以下をご覧ください。

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2024-04-18

Forlinx 組み込み AM62x SoM、新世代の HMI を強化

HMI (Human-Machine Interface) は、システムとユーザー間の対話と情報交換のための媒体です。これは人間と機械のコミュニケーションに関わる分野では不可欠であり、多くの業界で見られます。テクノロジーの進歩に伴い、HMI は進化し続けます。データの収集、制御、表示に加えて、将来の HMI には新しい対話形式が組み込まれ、機械がよりインテリジェントに動作し、人間とより効率的に対話できるようになります。

よりインテリジェントなヒューマンマシンインタラクションに対する需要の高まりにより、HMI アプリケーションで使用されるプロセッサに対する要件も高まります。この記事では、端末開発要件を持つエンジニアがメインコントローラーを選択するのを支援するために、次世代の HMI に影響を与える 3 つの重要な要素について詳しく説明します。

よりスマートなインタラクション

AI サポートは、新世代の HMI がより強力な機能を実現するのに役立ちます。たとえば、AI 顔認識を使用して人間のデバイスへのアクセスを実現したり、AI ジェスチャ認識を使用して人間とデバイス間の非接触制御を実現したりすることもできます。同時に、機器が現在のシステム状態をより正確に監視および分析できるようになります。たとえば、医療分野では、インテリジェント HMI システムにより、医師はジェスチャーを通じて医療機器と対話できるようになります。

HMI のよりスマートなインタラクション

消費電力とパフォーマンスのバランス

AI機能のサポートにより、プロセッサーの性能に対する要求はさらに高まり、チップの高集積化と性能向上により、必然的に消費電力の増大と発熱量の増加が見込まれます。サイズが限られたデバイスがより多様で複雑な環境に適応できるようにするには、複数の消費電力モードのオプション、つまり高消費電力、低消費電力、超低消費電力の間で自由に選択できることが非常に重要です。消費モード。これにより、パフォーマンスを適切に最適化できるだけでなく、コストをより適切に制御し、消費電力とパフォーマンスのバランスを実現することもできます。

強化された通信機能

リアルタイム産業用通信プロトコルの増加により、新世代の HMI アプリケーションにも新たな課題が生じています。例えば、スマートファクトリーに適用されるHMIは、人と機器の間で情報を交換するだけでなく、他の機械や機器と通信する機能も必要となるため、より強力なHMIが必要となります。接続と制御機能。

TI Sitara™ AM6254 強化された通信機能

Forlinx Embedded が発売したFET6254-C SoMは、従来の HMI の人間とコンピュータの対話のニーズを満たすだけでなく、上記の 3 つの重要な要素を実現し、新世代の HMI を強化します。

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FET6254-C システムオンモジュールは、最大 1.4 GHz の周波数を備えたクアッドコア Arm Cortex-A53 アーキテクチャを備えた TI Sitara™ AM6254 産業グレードプロセッサ上に構築されています。エッジ AI 機能が有効になり、HMI がよりスマートかつインテリジェントになります。開発過程では、厳しい環境温度試験、圧力試験、長期安定性試験を実施し、過酷な環境でも安定して動作できることを確認しました。

パフォーマンスが保証されるだけでなく、消費電力も非常に低く抑えることができます。 AM62x プロセッサは、簡素化された電力アーキテクチャ設計により、ディープスリープモードでの電力がわずか 5mW という極めて低い消費電力性能を発揮します。コア電圧が 0.75V であるため、動作電力を 1.5W 未満に抑えることができ、システムの消費電力を大幅に削減できます。

AM62x プロセッサは、TI Sitara™ 製品ラインの次世代 MPU 製品として、前世代のクラシックプロセッサである AM335x と比較して、より豊富なリソースインターフェイスを提供します。 TSN サポート付きギガビットイーサネット x 2、CAN-FD x 3、UART x 9、USB 2.0 x 2、LVDS インターフェイス x 2、RGB、カメラ、オーディオなどの機能が含まれています。これにより、さまざまなアプリケーションに対する製品の拡張性と柔軟性が強化されます。

FET6254-C システムオンモジュール VS AM335x

上記の利点に加えて、Forlinx Embedded は、FET6254-C SoM 上の Linux システム用の中国語入力メソッドも移植しました。これにより、アプリケーションの呼び出しがより便利になり、ユーザーの開発ワークロードが簡素化されます。さらに、FET6254-C 組み込みボードは、USB フラッシュドライブまたは TF カードを介したシステム書き込みをサポートし、オペレーティングシステムの Uboot、カーネル、デバイスツリーを置き換えることができるため、製品のリモートアップデートが容易になり、ユーザーがオンサイトメンテナンスを節約できるようになります。費用がかかります。

安定した品質と豊富な機能の組み合わせにより、Forlinx Embedded のFET6254-C コアボードは次世代 HMI アプリケーションで独自の利点を実証し、産業用制御、電力、輸送、ヘルスケアなどの業界全体で HMI を強化します。これにより、機械はよりインテリジェントに動作し、人間とより効率的に対話できるようになります。上記は、Forlinx Embedded FET6254-C SoM に基づく HMI ソリューションの推奨事項です。貴社の製品設計にお役立ていただければ幸いです。

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2024-04-17

カーネル段階での U-Boot 環境変数の読み取りと変更の手順

1. fw_printenv ツールをコンパイルします。

uboot ソースパス下で実行し、tools/env 配下に fw_printenv の実行ファイルを生成します。

。 /opt/fsl-imx-x11/4.1.15-2.0.0/environment-setup-cortexa7hf-neon-poky-linux-gnueabimake env

2. fw_env.config ファイルを構成する

mtd パーティション、UBOOT 環境変数の場所とサイズなどに従って、uboot ソースディレクトリの tools/env にある fw_env.config ファイルを変更します。fw_env.config ファイルと /tools/env/README の手順を参照してください。特定の変更を行うためのファイル。

このうち、デバイスオフセット、環境サイズ、およびフラッシュセクターサイズは、U-Boot ソースコードディレクトリの include/configs/xxxx.h ファイル内の 3 つのマクロ定義 CONFIG_ENV_OFFSET、CONFIG_ENV_SIZE、および CONFIG_ENV_SECT_SIZE にそれぞれ対応する必要があります。

vi include/configs/mx6ul_14x14_evk.h

例としてテスト 256nand を取り上げます。