T113-i: 強力なパフォーマンスと豊富なインターフェイスを実現する理想的な組み込みプロセッサ
T113 ファミリの T113-i は、幅広い用途向けに設計された、魅力的で高性能、低コストの組み込みプロセッサです。アプリケーションのニーズ。デュアルコア Cortex-A7CPU、64 ビット XuanTie C906 RISC-V CPU、および HiFi4 が統合されており、優れたコンピューティング能力を備えています。
1. 主な特徴:
- フルフォーマットデコードのサポート：T113-i は優れたデコード能力を備えており、H.265、H.264、MPEG-1/2/4、JPEG などのフルフォーマットデコードをサポートしています。独立したエンコーダーにより、JPEG または MJPEG を使用した効率的なエンコードが可能です。
- 完璧なビデオ体験: H.265/H.264 デコードと SmartColor2.0 後処理が統合されています。 T113-i は、あらゆるフレームを鮮明かつ詳細に再現する、比類のないビデオ エンターテイメント体験をユーザーに提供します。
- シームレスなオーディオ処理: 統合された ADC/DAC および I2S/PCM/DMIC/OWA オーディオ インターフェイスを備えた T113-i は、CPU とシームレスに連携し、マルチメディア アルゴリズムを高速化し、ユーザー エクスペリエンスを向上させます。
- 多様なディスプレイ出力: さまざまな画面表示要件を満たすために、T113-i は RGB/LVDS/MIPI DSI/CVBS OUT ディスプレイ出力インターフェイスをサポートしており、さまざまなアプリケーション シナリオに簡単に適応できます。
- 広範な接続性: T113-i は、USB、SDIO、EMAC、TWI、UART、SPIPWM、GPADC、LRADC、TPADC、IR TX&RX などの幅広い接続インターフェイスを提供し、さまざまなデバイスとのシームレスな接続を可能にします。
2. T113-i アプリケーション プロセッサのブロック図
Allwinner T113-i と T113-S3 の違いとオプション
T113シリーズのT113-iとT113-S3は人気の点で大きな注目を集めています。ただし、2 つのモデルには大きな違いがあり、一方のモデルが他方のモデルよりも特定のアプリケーション環境に適しています。では、T113-i と T113-S3 の違いは何でしょうか?さまざまなサフィックス モデルを持つプロセッサのうち、産業シナリオにより適しているのはどれですか?
1. T113-i と T113-S3 の違い:
- 動作温度標準
T113-i は、ヒートシンクなしでも実際の工業用温度 (-40 ℃ ~ + 85 ℃) で動作できます。
T113-S3 は、ヒートシンクなしで動作温度範囲が狭い (-25 ℃ ~ + 75 ℃) - 大容量 DDR をサポート
T113-i は、最大 2GByte の 128/256/512M バイトの複数の産業用容量 DDR3 をサポートします。
T113-S3 は 128MByte のオンチップ メモリに固定されており、拡張はサポートされていません。 - 内蔵 RISC-V スレーブ コア
T113-i には、高性能、高リアルタイムの RISC-V スレーブ コアが組み込まれています。
T113-S3 には RISC-V コアはなく、ARM+DSP コアのみが搭載されています。 - 異なるパッケージ
T113-i は LFPGA です。
T113-S3 は TQFP です。
2. これらの違いを考慮して、T113-i と T113-S3 のどちらを選択すればよいでしょうか?
- アプリケーション シナリオが工業グレードである場合、または厳しい温度制御要件がある場合は、これらのニーズをより適切に満たすためにより広い動作温度範囲を備えている T113-i がより良い選択となります。さらに、T113-i は大容量 DDR をサポートしているため、大量のデータを処理する必要がある産業用アプリケーションにとって利点となります。最後に、T113-i の内蔵 RISC-V スレーブ コアは、高性能と高いリアルタイム パフォーマンスを必要とする特定のアプリケーションにさらなる利点を提供する可能性があります。
- アプリケーション シナリオが商用グレードで、特別な温度制御要件がない場合は、T113-S3 も検討できます。ただし、ヒートシンクを追加したとしても、真の工業グレードの温度に達することはできません。さらに、T113-S3 のメモリは固定されており、拡張はサポートされていないため、特定のビジネス アプリケーションでの使用が制限される可能性があります。
T113-i をベースとした産業グレード SoM FET113i-S
FET113i-S SoM は、Allwinner がリリースした T113-i 産業用プロセッサに基づいて開発および設計されています。 T113-i は 1.2GHz で動作し、デュアルコア Cortex-A7 CPU、64 ビット XuanTie C906 RISC-V CPU、および DSP を統合して優れたコンピューティング能力を保証します。さまざまな形式のビデオ デコードとさまざまなエンコードをサポートするだけでなく、マルチメディア アプリケーションのさまざまなニーズを満たすさまざまなオーディオ インターフェイスとディスプレイ インターフェイスも備えています。さらに、T113-i プロセッサには、USB、SDIO、UART、SPI、CAN、イーサネットなどの幅広い接続インターフェイスが備わっています。
1.製品の特徴:
- 本物の産業用プロセッサー、動作温度 -40 ℃ ~ + 85 ℃;
- 256MB および 512MB のメモリ容量構成オプションが利用可能です。
- ARM+RISC-V+DSP のマルチコア ヘテロジニアス アーキテクチャにより、さまざまな複雑なシナリオ要件を簡単に処理できます。
- さまざまなマルチメディア アプリケーション シナリオに適した強力なビデオ エンコードおよびデコード機能。
- 5.4.61 オペレーティング システムがプリインストールされており、TF カードと USB OTG を介したシステム フラッシュをサポートしています。
2.製品の外観とサイズ:
3. 製品データリスト:
- Linux 5.4.61 情報、ユーザーマニュアル、コンパイルガイド、Linux カーネルソースコード、ファイルシステム、ファクトリーイメージ、SD フラッシュカード作成ツール、USB OTG フラッシュツール、Qt テストルーチンソースコード、アプリケーションノート*
- ハードウェア ドキュメント リスト（ハードウェア マニュアル、キャリア ボード回路図ソース ファイル（AD 形式）、キャリア ボード PCB ソース ファイル（AD 形式）、キャリア ボード回路図 PDF、チップ データ シート、SoM 2D CAD 図面、キャリア ボード 2D CAD 図面、ピン番号、ピン多重化テーブル、設計ガイダンス*.*: 製品リリース後も継続的にドキュメントを提供し、充実させます。
4. OK113i-S 開発ボード全体の消費電力表
参考として詳細な消費電力テストレポートを提供します。以下は、Linux システムでのマシン全体の消費電力表です。
|
テスト項目 |
SoM電力(W) |
開発ボードの電源 |
|---|---|---|
| (SoM含む)(W) | ||
| 無負荷始動ピーク電力 | 3.25 | 9.01 |
| 無負荷待機電力 | 0.4 | 1.24 |
| CPU ストレス + メモリ + eMMC 読み取り/書き込みストレス テスト | 1.05 | 1.89 |
| 7 インチ LCD スクリーン + 4G + U ディスク + ビデオデコード | 0.7 | 3.82 |
| 7インチLCD + 4G + Uディスク+ビデオエンコーディング | 0.75 | 3.75 |
注記：
1. テスト条件: SoM 構成は 512MB RAM + 8GB eMMC、4G モジュール Quectel EC20、画面は Folinx のオプション製品です。 SoM は 5V で駆動されます。キャリアボードは 12V で駆動され、システムは Linux システムです。
2. 消費電力は参考値です。
TI13-i SoM キャリア ボード ハードウェア設計の概要
FET113i-S SoM は、電源、リセット回路、メモリ回路がコンパクトなモジュールに統合された、高度に統合された設計を特徴としています。これにより、外部回路が非常にシンプルになり、5V 電源とリセット ボタンだけで最小限のシステムを形成できます。以下の図に示すように:
もちろん、実際のアプリケーションでは、通常、システムのフラッシュを実行したりデバッグ情報を表示したりするために、デバッグ用シリアル ポートや USB インターフェイスなどの外部デバイスを接続する必要があります。 Forlinx は、SoM の詳細なデフォルト インターフェイス定義を提供しており、これに基づいて必要な機能を簡単に追加できます。
1. 最小システム回路図
最小限のシステムの概略図が提供されており、上記の図は参考用の概略図にすぎません。ソース ファイルの回路図には特定の接続が含まれていることに注意してください。コアボードの通常の動作を保証するには、電源 VSYS_5V に加えて、CPU_RST ボタン、OTG または SD カード インターフェイス、および UART0 デバッグ シリアル ポート回路も必要です。これらのコンポーネントは、システムのフラッシュとブートを容易にするだけでなく、システムのデバッグと動作ステータスの検証も容易にします。
2. キャリアボードハードウェア設計ガイド
- 電源要件
PIN3、PIN4、VCC-5V-SYS SoM に継続的に電力が供給されていること、および電流が 1A 以上であることを確認してください。
PIN2、VCC-3V3 SoM のキャリア ボードへの電源供給は 0.5A を超えてはなりません。これはタイミング制御と SD カードの電源供給にのみ使用されます。 - リセット信号
PIN146、CPU-RST-KEY はリセット キー インターフェイスです。 SoM の通常の起動への影響を避けるために、抵抗とコンデンサの負荷をキャリア ボードに追加しないでください。使用しない場合は、浮かせたままにしておくことができます。 - 電力レベルの一致に関する問題
PE グループはすべて 1.8 V レベルなので、レベルの一致に注意してください。 - SoM によって使用されない信号ピンはフローティングのままにすることができますが、必ずすべて GND に接続してください。
- 電源投入シーケンス
キャリア ボードを設計する際には、開発ボードの設計を参照することを強くお勧めします。SoM からの VDD_3V3 出力をキャリア ボードの電源投入のイネーブルとして使用し、電源投入のタイミングを厳密に制御してください。電源投入のタイミングが正しくないと、電源投入フェーズ中に過剰な電流が発生したり、デバイスが起動できなかったり、プロセッサに回復不能な損傷が発生したりする可能性があります。 - IO リークの問題
SoM の信号ピンに高レベルのシンク電流が流れると、SoM が漏電する可能性があります。最も典型的なケースは、シリアル ポートのリークです。この種の問題を回避するために、キャリアボードはデバッグシリアルポートに漏れ防止設計を採用しています。カスタムメイドのキャリアボードでもそのような状況が発生した場合は、 開発ボードの設計を参考にすることで対応可能です。
元は www.forlinx.net で公開されています。
